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电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
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电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

产品标签  | 电路组装导电银胶 国产替代H37-MP 国产导电胶 半导体封装导电胶

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电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

电路组装用导电银胶替代EPO-TEKH37-MP固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天

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    是否进口：否产地：上海品牌：金泰诺
    功能：导电粘接用途范围：电路组装包装规格：5CC
    化学类型：环氧保存方式：冷冻

    电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

    案例名称：电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

    应用点: 玻璃绝缘子本体粘接

    要求：

    固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天以上                                  

    电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP应用点图片：


     

    解决方案：国产优质导电银胶


    电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

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