| 产品特性：可返工 | 是否进口：否 | 品牌：AIT |
| 功能：导电 | 用途范围：芯片粘接 | 型号：ME8456 |
| 树脂类型：环氧树脂 | 粘合材料类型：芯片 | 包装规格：针筒 |
| 固化方式：加热固化 | 有效期：1年 | 保质期：1年 |
| 化学类型：环氧 | 保存方式：冷冻 |
AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
产品名称：美国AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品特点：
AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出***的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求
应用点图片：
规格参数：
产品图片：
AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
